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中国科学院学部“电子设备热管理”学科发展战略研究项?#31185;?#21160;会在南京召开

 

时间:2019-05-14
来源:技术信息办公室  【责任编辑:】
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     2019年4月25日,中国科学院技术科学部“电子设备热管理”学科发展战略研究项?#31185;?#21160;会在南京召开。会议由项目负责人宣益民院士主持。

宣益民院士首先做了项目情况的报告,重点介绍了项目的立项背景和意义、研究内容、总体目标和研究框架等。他在报告中指出,由半导体器件、集成电路、光电子器件、真空电子器件等电子元器件组成的电子设备是国民经济和军事国防领域中的基础单元和关键设备,在现代社会、工业和国防中发挥着十分重要的作用。然而,电子芯片和器件的微小型化、高集成度、3D组装结构以及高热流密度等特征给芯片和器件的温度控制提出?#25628;?#23803;挑战,产生了一系?#34892;?#30340;基础科学问题,尤其是亟待攻克新型电子器件研制过程中的热管理关键技术瓶颈。他希望通过此项研究,在系统调研我国电子设备热管理学科发展需求和存在问题的基础?#24076;?#26126;确其重点研究领域及前沿问题,提出我国电子设备热管理的发展对策及其路线图。

随后,刘明院士、何雅玲院士、张宏图研究员、?#33322;?#30740;究员、吴慧英教授、孙蓉研究员、洪宇平研究员、李强教授分别?#22270;?#25104;电路技术的挑战与机遇、电子设备热管理中的若干先进冷却技术、中国电子学会18-19年会士观点、大型数据中心热管理问题、微电子芯片冷却研究现状与未来发展、高密度电子封装热管理材?#31995;?#30740;究与应用及其发展瓶颈、通信设备?#21335;?#20851;散热方法与技术、基于微纳结构表面?#21335;?#21464;热扩展方法与技术等方面作了专题报告。与会专家结合专题报告,围绕项目研究目的及内容,针对电子设备热管理领域?#21335;?#20851;技术及研究进展,提出了如何开展项目研究的意见和建议。

成会明、陈维江等院士专家一致认为,无论是现在?#25925;?#26410;来,热管理是制约电子设备发展的关键因素之一。在我国电子设备飞速发展的大背景下,开展“电子设备热管理”学科发展战略研究,为该领域的发展献计献策,对于推动我国电子设备的发展乃至抢占5G制高点意义重大。

成会明、陈维江、何雅玲、刘明等院士以及来自上海交通大学、天津商业大学、南京理工大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子学会、日本富士通公司、华为技术有限公司等高校、科研院所及知名企业的近六十余位专家学者参加了会议。

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